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无线充电芯片各类芯片封装概况有哪些?
发布日期:2018-09-03 14:13:39 编辑:安浩芯科技 浏览次数:15

电子工程师会经常接触到各种类型的IC,比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等,对于它们的功能特性,工程师们或许会比较清楚,但讲到IC的封装,不知道了解多少?今天无线充电芯片小编就来先容一些常用的IC封装原理及功能特性,通过了解各种类型IC的封装,电子工程师在设计电子电路原理时,可以准确地选择IC,而对于工厂批量生产烧录,更可以快速地找到对应IC封装的烧录座型号。

DIP双列直插式封装:DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的IC有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点:u 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。u 芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存储器和微机电路等。

QFP/ PFP类型封装:QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。QFP/PFP封装具有以下特点:u 适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。u 成本低廉,适用于中低功耗,适合高频使用。u 操作方便,可靠性高。u 芯片面积与封装面积之间的比值较小。u 成熟的封转类型,可采用传统的加工方法。目前QFP/PFP封装应用非常广泛,很多MCU 厂家的A芯片都采用了该封装。

BGA类型封装:随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHZ时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象,而且当IC的管脚数大于208 Pin时,传统的封装方式有其困难度。因此,除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片皆转为使用BGA(BALL Grid Array PACKAGE)封装技术。BGA封装具有以下特点:u I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于QFP封装方式,提高了成品率。u BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短,有利于散热。u BGA阵列焊球的引脚很短,缩短了信号的传输路径,减小了引线电感、电阻;信号传输延迟小,适应频率大大提高,因而可改善电路的性能。u 组装可用共面焊接,可靠性大大提高。u BGA适用于MCM封装,能够实现MCM的高密度、高性能。

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